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Automated Wafer Test System Winning Bid Announcement

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General Information
   Oct 19, 2024
   Chinese
   Other
   published: Oct 19, 2024

Original Text

自动化晶圆测试系统中标公告
发布时间：2024-10-18 13:58 地域：北京 采购人：北京大学


一、项目编号：HCZB-2024-ZB1482（招标文件编号：HCZB-2024-ZB1482）
二、项目名称：自动化晶圆测试系统
三、中标（成交）信息
供应商名称：苏州弘升利电子有限公司
供应商地址：苏州高新区通安镇华金路272号2号楼一层
中标（成交）金额：250.5000000（万元）
四
、主要标的信息 序号    供应商名称    货物名称    货物品牌    货物型号    货物数量    货物单价(元) 1    苏州弘升利电子有限公司...
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   苏州弘升利电子有限公司 供应商地址：苏州高新区通安镇华金路272号2号楼一层 中标（成交）金额：250.5000000（万元） 四、主要标的信息 序号 供应商名称 货物名称 货物品牌 货物型号 货物数量 货物单价(元) 1 苏州弘升利电子有限公司 自动化晶圆测试系统 株式会社东京精密 AP3000（三温） 1套 2505000 五、评审专家（单一来源采购人员）名单： 李跃、谷佳林、吕旭志、杨树苹、王宗巍 六、代理服务收费标准及金额： 本项目代理费收费标准：详见招标文件 本项目代理费总金额：2.930000 万元（人民币） 七、公告期限 自本公告发布之日起1个工作日。 八、其它补充事宜 本项目采用综合评分法，第一名苏州弘升利电子有限公司，得分93.58分。 九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。 1.采购人信息 名 称：北京大学 地址：北京市海淀区颐和园路5号 联系方式：吴老师62758587 2.采购代理机构信息 名 称：华采招标集团有限公司 地　址：北京市丰台区广安路9号国投财富广场6号楼1601室 联系方式：010-63509799-8037/8079 3.项目联系方式 项目联系人：崔丽洁、赵娜、刘金秀、金珊 电　话：　　010-63509799-8037/8079 附件下载：1482中标公告.docx 附件下载：ZB1482 自动化晶圆测试系统 招标文件 发售版.pdf
   苏州高新区通安镇华金路272号2号楼一层
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